金型設計エンジニア

この求人について

Camera Hardware Engineeringグループで、Apple製品に用いられる光学部品の新規開発に関連した射出成形金型を設計します。主な業務は、コア部品（インサート部品）の設計・製図、新規金型ベースの構想・設計・製図、成形要件を反映した金型の提案・設計・製図です。開発案件ではDFMの観点から提案やフィードバックを行い、金型部品の製造を委託先とともに管理します。加工部品や組立済み金型の測定データを確認・判断し、調整寸法を算出する業務も含まれます。光学部品ではミクロンまたはサブミクロン単位の精度が求められ、金型にも同水準の精密さが必要です。樹脂製品の金型設計経験3年以上、3D-CADを用いた設計経験、論理的に課題を考え、自ら解決策を見つけて実行する力、工学・理系分野の学士以上または同等の能力が必要です。5年以上の射出成形金型設計、レンズ・プリズム・コネクターなど光学・精密部品の金型設計、インサート成形・スライド構造・多色成形など複雑な成形品への対応経験は歓迎されます。構造解析や熱流体解析などのシミュレーション、金型部品の製造工程、技術をゼロから開発する経験・能力も活かせます。英語でメール、会議、対面で技術的な内容を伝える力が求められます。勤務地は神奈川県横浜市です。