精密接合プロセス開発エンジニア

この求人について

AppleのCamera Hardware Engineeringグループで、先進的な光学技術に関わる接合プロセス開発を担当します。プラスチック材料を対象に、サブミクロン精度の微小部品組立、接着接合、熱圧着接合などのプロセスについて、要素技術の研究開発から確立までを進めます。UV硬化・熱硬化、超音波溶着、レーザー溶着、ホットプレート溶着などの技術を扱い、開発に必要な治具・工具の設計、試験環境の構築、プロセス条件の最適化も行います。接合部の強度、耐久性、信頼性を評価し、製造工程で発生する不具合について根本原因を分析し、対策を実施します。サブミクロン精度の組立・接合設備の実務経験、3D-CADによる治具・工具設計、開発報告書やSOPなどの技術文書作成経験が必要です。熱接合技術の実務経験3年以上、または同等の能力、工学・理学系の学士以上、もしくは同等の能力が求められます。開発計画の策定・実行、高精度設備の開発、FEA、DOEによるデータ取得、統計解析、要因分析、量産展開、接合状態を分析する化学知識は歓迎されます。高い要求に対して論理的に考え、自律的に業務を進め、グローバルチームを含む関係者と円滑に連携できることが期待されます。勤務地は神奈川県横浜市です。日本語の読み書きと会話能力も歓迎条件として記載されています。