先端パッケージ材料サプライチェーンエンジニア

この求人について

Intelで、半導体パッケージ組立材料に関するサプライチェーンエンジニアとして、供給戦略の策定・実行とサプライヤーの製品・工程準備を担当します。コスト、品質、供給可能性、技術、環境面の目標に沿って、材料および工程のリスクを評価し、製造能力と市場・技術ロードマップの差異を解消します。Technology Development（TD）およびPackage Designチームと技術調達を進め、Factory Moduleチームとは材料起因の問題を調査してHigh Volume Manufacturing（HVM）を支援します。単一調達品の代替調達戦略、サプライヤー変更管理、コスト構造の分析、Value Engineering機会の特定、サプライヤーの製造工程と拡張性の確認を行います。品質逸脱への対応を主導し、サプライヤーとFMEAを実施して変動を抑制します。SPCをサプライヤー業務に適用し、監査、ギャップ解消、継続的改善を通じて品質システムを強化します。Intelとサプライヤー双方の量産立ち上げ準備リスクを評価し、緩和策を実施します。KPIと管理基準を設定してサプライヤーの実績を定期評価するほか、市場・業界情報の収集、サプライヤー選定・導入、知的財産の管理、関係構築、供給問題の解決も担当します。応募には、材料科学、化学、化学工学または関連分野の学士・修士号が必要です。学士の場合は半導体組立材料または関連業界で6年以上、修士の場合は4年以上の経験が求められます。日本語と英語でビジネス上の議論ができ、両言語で高度な技術討議ができることが望まれます。半導体パッケージ組立・材料、ウェハレベルパッケージ、サプライヤー製造、品質保証、リスク緩和に関する知識、曖昧な状況での分析力、部門横断の推進力は歓迎されます。勤務地は東京都で、雇用形態はフルタイムです。