Intel Open Edge platforms向けソフトウェアを開発・最適化し、ロボティクスやAIアプリケーションの導入を支援します。 Linuxでの不具合対応、CPU・GPU・NPU向け処理の改善、ベンチマーク分析、技術資料やデモの作成も担うエンジニア職です。
Intelは、半導体を設計・製造するグローバル企業です。Intel CoreやXeonをはじめとするCPU、GPU、アクセラレーター、ネットワーク製品を提供し、消費者、企業、クラウド事業者、政府、教育機関が利用するPC、データセンター、ネットワーク、エッジ機器を支えています。
収益のほぼ全ては製品販売によるものです。Intel Foundryでは半導体プロセスと先端パッケージ技術を開発し、主に自社製品を製造する一方、外部の半導体顧客にも製造、組立、テスト、パッケージ、設計支援サービスを提供しています。
- 英語を使う求人
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- リモート・ハイブリッド
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- 主な職種
- オペレーション 2
- コンサルティング・戦略 1
- プロジェクト管理 1
- 営業 1
Rankedに掲載中の8件から集計しています。スキルや言語要件は求人内容をAIで分析した結果であり、誤りを含む場合があります。応募前に企業の公式求人をご確認ください。
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先端パッケージ材料の調達戦略を担い、コスト・品質・供給継続性を管理します。 サプライヤーの選定や評価、契約・価格交渉、コスト削減と供給リスク対策を進め、事業目標や技術ロードマップに沿って技術部門などと連携し、材料仕様や設計判断にも関わる職務です。
先端パッケージ材料を対象に、サプライチェーンの分析、調達リスクの低減、検査方法や工程の改善、サプライヤー品質の向上を担うエンジニアです。半導体の高ボリューム製造を支えるため、関係部署と連携し、KPI管理や代替調達、是正対応を進めます。品質、信頼性、歩留まり、コストの改善にも取り組みます。
t-glassやMLCCなど基板材料のTier 2/3サプライヤーを担当し、調達戦略や供給計画、サプライヤー育成を進める。 契約条件の交渉や市場変動・供給リスクへの対応に加え、技術、購買、財務、法務の各部門と連携し、供給網の安定化と持続可能な調達を推進する。
Intel製品のアカウント営業と営業チームを率い、顧客の技術・事業方針を設計採用や売上につなげるポジションです。顧客のエンジニアから経営層まで関係を築き、社内の技術・関連部門と連携して新たな収益機会、案件管理、製品採用の拡大を推進します。
次世代AIデバイス向けの先端パッケージ技術開発で、基板・ウェハアセンブリのサプライヤー連携、供給能力の立ち上げ、認定および量産移行を主導します。東京を拠点に、アジア・米国のチームと協業します。
日本のパイロットラインに導入する組立・テスト工程設備、工場自動化、搬送システムの開発から設置・認定までを、社内外の関係者と連携して推進します。
半導体基板の調達・供給計画を担い、材料、需要予測、製造計画、供給能力を調整します。 分析や最適化モデルで在庫・物流の改善を図り、データベースやダッシュボードで実績を可視化。 社内関係部門やサプライヤーと連携し、供給途絶への対応も進める役割です。
