プリント基板実装設計エンジニア

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この求人について

衛星システム開発部で、超小型衛星に搭載するプリント基板の実装設計を担います。 VDES海上通信やハイパースペクトル地球観測などの運用ミッションを支える衛星ハードウェアを開発し、衛星バスの共通化を進めるチームです。 回路設計を製造可能な基板へつなぎ、電気性能、熱、構造、製造性を両立させます。 回路図を読み、部品配置・層構成・配線を決めて製造データをリリースします。 信号品質、インピーダンス、EMC・ノイズを考慮し、試験結果を設計ルールに反映します。 熱・構造担当者と放熱経路や筐体への収まりを調整し、実装・検査・リワーク性も設計に織り込みます。 配置・配線のレビューや設計標準への知見共有も担います。 使用環境として電気/基板CAD、3D CAD、GitHub、Slackです。 応募には、回路図の受領から製造データのリリースまでを自ら完結した基板実装設計の実務経験が必要です。 回路・熱・構造担当との設計調整、根拠を示した他者設計の是正レビューに加え、3D CADでのモデル作成、または筐体・部品干渉のレビュー経験が求められます。

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