医療機器の機械設計エンジニア

医療機器の機械ハードウェア開発を担うポジションです。医療機器本体、寝台、筐体、駆動機構などの設計に加え、強度・振動・放熱に関する解析やシミュレーションを行います。体外診断装置では、メカトロ制御や流体制御機構の設計、製品解析、試作、評価、製造・検査工程の検討にも携わります。

超音波診断装置のプローブに関するセンサー技術開発では、製造技術や新規プロセスの開発を担当する業務があります。対象となる技術には、ダイシング、グラインダー、研磨、バイト加工、表面処理、洗浄、表面粗さや張力に関する処理が含まれます。機械・物理・音響・信号などの要素技術開発、複数技術の統合、プロジェクト推進を担当する業務もあります。

解析・シミュレーション業務では、医療機器本体や寝台の強度、振動、放熱などを扱い、仮想モデルの構築や環境設計を行います。医療用コンポーネントと周辺機器の設計では、フラットパネルディテクターの筐体・内部構造、耐荷重・耐衝撃設計、衝撃シミュレーション、放熱設計、電源・充電装置、梱包設計を扱います。試作、評価、量産立ち上げ、市販後対応まで製品ライフサイクル全体に関わります。

ヘッド分離型カメラについては、仕様策定から機構設計、試作、評価までを担当し、筐体、貼り合わせ装置、治工具の設計と3D-CAD・CAEによる検証を行います。中長期の要素技術開発、プロトタイプ開発、海外顧客との協業に関わる機会も記載されています。

必須経験は担当業務によって異なります。3D-CADまたはCAEの使用、筐体設計、ベアリングやリニアガイドなどの可動機器を用いた機構設計、アクチュエータ制御・流体制御機器に関するシステムまたは機構開発、プロセス設計、機械・物理・音響の基礎と設計・評価、シミュレーションによる仮想モデル構築などが求められます。コンポーネント設計では材料力学、樹脂射出成形・板金加工・ダイカストなどの加工技術、3D-CADの基礎経験が必要です。使用ソフトはNXですが、限定されません。

歓迎経験は、強度・落下・静荷重・熱・構造解析、光学、生産技術、生産工程立ち上げ、ノイズ対策などの電気関連知識、医療機器開発です。雇用形態は正社員で、勤務地は東京都大田区の本社または栃木県大田原市の那須事業所です。就業時間は8時30分から17時まで。原則土日休みの完全週休2日制、祝日、年末年始・夏期休暇があり、年間休日は125日です。交通費、時間外手当、社会保険、退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、教育制度、育児短時間勤務、保養所・スポーツ施設などが記載されています。年収は430万円から870万円です。