家庭用からビル用、アプライド空調機まで幅広い製品に搭載されるパワーモジュールを対象に、パッケージ、ゲートドライブ、製品仕様の設計開発を担当。SiC・GaN技術、シミュレーション、実機評価、量産設計、特許出願や学会発表にも携わります。
この求人について
空調機向けのインバータ技術研究部門またはデバイス技術部門で、制御基板・電気部品の開発を担うポジションです。家庭用、ビル用、アプライド空調機を対象に、将来技術の検討から製品設計、量産立ち上げまでつなげます。
インバータ／コンバータの新回路トポロジー、ノイズ抑制、パワーエレクトロニクス、マイコン制御、高速通信回路、センシングなどを扱います。シミュレーションと実機評価、部品仕様・信頼性設計、半導体・パッケージ・PCBの協調設計、基板の熱・応力検証、特許出願や学会発表も業務に含まれます。
応募には回路設計・評価の3年以上の経験に加え、高密度制御基板、高周波回路、PCB解析、部品内蔵基板、基板生産や部品評価など、提示された領域のいずれかの経験が必要です。高周波・高速回路の設計、シミュレーションを用いた基板の反り・応力・熱疲労・放熱予測、部品実装やアートワークによるコスト・品質改善、国内外部品の評価などが対象となります。
これは企業の公式求人情報をもとにAIで作成した要約です。情報が不完全、古い、または誤っている可能性があります。応募前に必ず公式の求人情報ですべての内容をご確認ください。
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