シニアプログラムマネージャー

Advanced Packaging Technology DevelopmentのSubstrate and Wafer Assemblyチームで、次世代AIデバイスに必要な先端パッケージ技術の開発と展開を担います。基板サプライヤーやウェハアセンブリ関連の拠点、米国のインテグレーションチームと連携し、次世代のEMIB-T基板技術を含む技術開発、供給能力の拡大、新規設備・工場の認定、量産立ち上げを推進します。具体的には、サプライヤーの現場エンジニアと協働した基板技術および工程間の課題管理、ボトルネック工程の処理能力改善、スループット時間短縮、製品・テストビークルの納期管理を行います。基板のリードタイムを分析して削減計画を策定し、サプライヤーのProcess Control System（PCS）に関するコミットメントを管理します。新工場での製品・テストビークル認証計画、歩留まり改善施策、工場立ち上げのマイクロスケジュールとマイルストーンを設計し、サプライヤーの進捗を確認します。新規能力の認定活動とランプ指標を監視し、安定した量産移行を支援するとともに、サプライヤー上層部との戦略的な意思決定にも関与します。基板製造工程では、コンポーネント埋め込み、レーザー穴あけ、誘電体ラミネーション、リソグラフィー、多層金属電解めっき、欠陥検査・計測、電気試験などの知識が求められます。サイエンスまたはエンジニアリング分野の学士・修士号と8年以上、または博士号と4年以上の実務経験、および半導体後工程または基板製造の工程開発経験6年以上が必要です。能力管理、リードタイム分析、歩留まり改善、構造化問題解決、サプライヤーとの調整、ステークホルダー管理、工場運営や工程ツールの認定経験は歓迎されます。ビジネスレベルの英語力とプレゼンテーション能力も求められます。勤務地は日本・東京で、工場またはサプライヤー拠点への定期出張があり、原則週3日以上の現地勤務が必要です。