日本のパイロットラインに導入する組立・テスト工程設備、工場自動化、搬送システムの開発から設置・認定までを、社内外の関係者と連携して推進します。
この求人について
顧客向けの基板パッケージングとウェハアセンブリのソリューションを開発するIntelのAdvanced Packaging Technology Developmentチームが、Substrate Technology Integration Groupのシニアプログラムマネージャーを東京で募集しています。次世代AIデバイスに欠かせないパッケージング技術を扱い、異なるチップを組み合わせるための次世代基板技術EMIB-Tの展開や、先端パッケージングのサプライヤーでの新規キャパシティの認定を担います。
現地のサプライヤー技術チームや米国の統合チームと連携して基板技術と工程の相互作用を管理し、ボトルネック工程のスループット時間を短縮し、製品とテストビークルの納品スケジュールを管理して納期目標を達成します。基板リードタイムの分析と短縮計画、サプライヤーの工程管理の順守確認、歩留まり改善の認証計画、新工場の立ち上げマイルストーンの管理、認定活動と量産立ち上げのモニタリングも行います。理工系の学士・修士で8年以上（博士は4年以上）の実務と、後工程または基板製造プロセス開発の6年以上の経験が必要です。
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