次世代AIデバイス向けの先端パッケージ技術開発で、基板・ウェハアセンブリのサプライヤー連携、供給能力の立ち上げ、認定および量産移行を主導します。東京を拠点に、アジア・米国のチームと協業します。
この求人について
METI-SATASプログラムにおける日本のパイロットライン向けに、次世代の組立・テスト工程設備、工場自動化システム、マテリアルハンドリングソリューションを開発・統合・導入します。要求仕様の定義、設計、サプライヤーとの統合、設置、性能確認・認定まで、設備ライフサイクル全体を担当します。対象はプロセス設備、工場自動化・搬送システム、またはシステム統合のいずれかで、プログラムの状況や経験に応じて決まります。AMHS、EFEM、ロードポート、プロセスツールなどを組み合わせ、パイロットラインの搬送、性能、運用効率を整合させます。設備能力に関するハードウェア、ソフトウェア、制御要件を社内チームやサプライヤーと策定し、担当範囲の成果物、日程、性能目標、統合要件を管理します。単体・統合・パイロットラインの試験および認定、設備性能の改善、省エネルギーや消耗品・付随廃棄物の削減、SEMIなどの業界標準の導入にも取り組みます。設置・操作・保守に関する技術文書を整備し、設備、制御、統合上の問題をデータ分析と体系的な問題解決によって解消します。日本語と英語での優れたコミュニケーション能力、機械・電気・製造・システム工学などの学士または修士、プロセスエンジニアリング、設備開発、システム統合、半導体製造、製造自動化などの分野で7年以上の実務経験、プロジェクト管理・技術リーダー経験5年以上が必要です。CAD、データ分析、Microsoft Officeの実務経験を求めます。半導体の組立・テスト設備、工程開発・評価・認定・トラブルシューティング、製造最適化、SEMI規格、半導体搬送システムの経験は歓迎されます。勤務地は東京都で、雇用形態は正社員です。
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