先端パッケージ材料の調達戦略を担い、コスト・品質・供給継続性を管理します。 サプライヤーの選定や評価、契約・価格交渉、コスト削減と供給リスク対策を進め、事業目標や技術ロードマップに沿って技術部門などと連携し、材料仕様や設計判断にも関わる職務です。
この求人について
Intelのサプライチェーン組織に属し、基板材料を扱うTier 2/3サプライヤーとの調達戦略や供給管理を担う職務。 t-glass、基板コア、ビルドアップフィルム、MLCCなどの供給制約を把握し、基板サプライヤーの上流にある供給網の安定化を進める。 調達戦略やサプライヤー育成計画を策定し、市場変動への対応と事業継続性の確保を図る。 技術契約条件の交渉、設計判断や技術ロードマップへの提言、技術・コスト要件に沿った購買調整も担当。 エンジニアリング、財務、法務と連携して製品要件、紛争、リスク対策を扱い、持続可能な調達と規制遵守の取り組みを推進する。 応募には関連分野の学士号と、商品管理、調達戦略、サプライヤー管理などで9年以上の経験が必要。 契約交渉とサプライヤー関係管理の実績に加え、技術ロードマップ、供給網、リスク管理への理解、能力計画、需給分析、商業面の判断力が求められる。
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