日本の大手企業やCSP、ISV、SI/MSPパートナーに向け、データセンターやサーバーを中心とするEdge to Cloud製品・ソリューションの提案を行います。顧客課題に応じた技術設計から商談推進、市場機会の創出まで担当します。
この求人について
半導体事業の先端パッケージ材料を扱うサプライチェーン部門の職種です。Technology Development、Package Design、Factory Module、品質、調達などのチームと連携し、材料の安定調達と高ボリューム製造の準備を支えます。
担当業務は、サプライチェーンの課題分析、根本原因・故障モード分析、材料検査手法の整備、単一調達品の代替ソース計画、リスク低減、KPI管理、サプライヤーへの是正措置です。品質・信頼性・歩留まり・コストの改善を進め、FMEA、SPC、8D、MS Excel、Power BI、データベース、半導体技術文書を扱います。
応募には、工学・化学・材料科学など関連分野の学士または修士号と、学士の場合は関連経験6年以上、修士の場合は4年以上が必要です。英語力と日本語の流暢さ、半導体サプライチェーン、サプライヤー改善、データ分析、品質・工程管理の経験も求められます。
これは企業の公式求人情報をもとにAIで作成した要約です。情報が不完全、古い、または誤っている可能性があります。応募前に必ず公式の求人情報ですべての内容をご確認ください。
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