t-glassやMLCCなど基板材料のTier 2/3サプライヤーを担当し、調達戦略や供給計画、サプライヤー育成を進める。 契約条件の交渉や市場変動・供給リスクへの対応に加え、技術、購買、財務、法務の各部門と連携し、供給網の安定化と持続可能な調達を推進する。
この求人について
Intelの先端パッケージ材料組織に属し、先端パッケージ向け材料の調達戦略を主導する職務です。 事業目標と技術ロードマップに沿って、コスト、品質、供給可能性、技術要件の両立を図り、供給網の継続性を高めます。 サプライヤーの選定・評価・関係構築を担い、契約や価格の交渉、コスト削減計画、供給・下位供給網のリスク対策を進めます。 サプライヤーの能力や財務状況、市場動向を確認し、製品・技術上の要件を調達方針に反映します。 エンジニアリング部門や取引先と材料仕様・設計判断を検討し、オペレーション、技術開発、財務、計画、法務とも連携します。 応募要件には、経営、サプライチェーン、工学または関連分野の学士号または修士号と、サプライチェーン/コモディティ管理での6年以上の経験が挙げられています。 経験分野は、契約・サプライヤー管理・調達のいずれか、またはコスト・供給・リスク管理です。 顧客対応、価格交渉、契約を担ったサプライヤー側の代表経験も、代替となる経験として記載されています。
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